HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse
Wat gebeurt er wanneer hyperspectral imaging, AI en halfgeleidertechnologie samenkomen?
Die vraag staat centraal binnen het nieuwe MUSICA-project, een publiek-private samenwerking gericht op het verbeteren van storingsanalyse voor steeds complexere chips en elektronische systemen.