HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse
HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse Wat gebeurt er wanneer hyperspectral imaging, AI en halfgeleidertechnologie samenkomen? Die vraag staat centraal binnen het nieuwe MUSICA-project, een publiek-private samenwerking gericht op het verbeteren van storingsanalyse voor steeds complexere chips en elektronische systemen. In het project werken onderzoekers van Radboud University —…