{"id":28326,"date":"2026-05-07T11:44:57","date_gmt":"2026-05-07T09:44:57","guid":{"rendered":"https:\/\/hai.nl\/?p=28326"},"modified":"2026-05-11T11:22:44","modified_gmt":"2026-05-11T09:22:44","slug":"hai-nxp-radboud-chipanalyse","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/","title":{"rendered":"HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse"},"content":{"rendered":"

[vc_row type=”vc_default” bg_type=”image” parallax_style=”vcpb-default” bg_image_new=”id^14863|url^https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2014\/11\/coud_white.jpg|caption^null|alt^null|title^coud_white|description^null” bg_override=”ex-full”][vc_column][vc_empty_space][vc_column_text css=””]<\/p>\n

\u00a0HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse<\/b><\/span><\/strong><\/h1>\n

[\/vc_column_text][vc_empty_space][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_row_inner][vc_column_inner]

<\/div>

Wat gebeurt er wanneer hyperspectral imaging, AI en halfgeleidertechnologie samenkomen?<\/h3><\/div><\/div>[vc_empty_space][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_row_inner][vc_column_inner width=”1\/2″][vc_column_text css=””]<\/p>\n

Die vraag staat centraal binnen het nieuwe MUSICA-project, een publiek-private samenwerking gericht op het verbeteren van storingsanalyse voor steeds complexere chips en elektronische systemen.<\/p>\n

In het project werken onderzoekers van Radboud University \u2014 waaronder prof. dr. Alexey Kimel en dr. Jeroen Jansen \u2014 samen met industri\u00eble partners NXP Semiconductors, NT-MDT BV en HAI.<\/p>\n

Voor HAI is dit project opnieuw een sterk voorbeeld van hoe samenwerking tussen industrie en wetenschap innovatie versnelt. HAI participeert regelmatig in publiek-private onderzoeksinitiatieven samen met partners zoals Radboud University, Wageningen University & Research en ISPT, waarbij industri\u00eble data-expertise wordt gecombineerd met toegepast wetenschappelijk onderzoek.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=”1\/2″][vc_raw_js]JTNDc2NyaXB0JTIwc3JjJTNEJTIyJTJGJTJGcGxhdGZvcm0ubGlua2VkaW4uY29tJTJGaW4uanMlMjIlMjB0eXBlJTNEJTIydGV4dCUyRmphdmFzY3JpcHQlMjIlM0UlMjBsYW5nJTNBJTIwbmxfTkwlM0MlMkZzY3JpcHQlM0UlMEElM0NzY3JpcHQlMjB0eXBlJTNEJTIySU4lMkZGb2xsb3dDb21wYW55JTIyJTIwZGF0YS1pZCUzRCUyMjMyOTEzNTUlMjIlMjBkYXRhLWNvdW50ZXIlM0QlMjJ0b3AlMjIlM0UlM0MlMkZzY3JpcHQlM0U=[\/vc_raw_js][vc_empty_space height=”16px”][vc_single_image image=”28331″ img_size=”full” css=””][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_row_inner][vc_column_inner]

<\/div>

Betrouwbaarheid van halfgeleiders wordt steeds belangrijker<\/h3><\/div><\/div>[vc_column_text css=””]Halfgeleiders vormen de basis van moderne technologie. Ze zitten in alles: van smartphones en voertuigen tot industri\u00eble installaties en medische apparatuur. Naarmate chips complexer worden, wordt ook het analyseren en begrijpen van storingen aanzienlijk uitdagender. Zelfs microscopische defecten kunnen invloed hebben op betrouwbaarheid, veiligheid en continu\u00efteit van systemen.<\/p>\n

Het vroegtijdig detecteren van deze defecten \u2014 \u00e9n het begrijpen van de onderliggende oorzaken \u2014 wordt daarom steeds belangrijker voor fabrikanten en technologiebedrijven wereldwijd.<\/p>\n

Het MUSICA-project speelt hierop in door een nieuw ge\u00efntegreerd spectroscopie- en data-analyseplatform te ontwikkelen dat storingen in geavanceerde halfgeleiders veel gevoeliger kan detecteren en classificeren.<\/p>\n

Binnen het project combineren onderzoekers geavanceerde spectroscopische technieken, hyperspectral imaging en moderne data science-methodieken om patronen en afwijkingen zichtbaar te maken die met traditionele methoden moeilijk te detecteren zijn. Ook AI-technologie speelt een rol bij het analyseren van de snel groeiende hoeveelheden meet- en beelddata die binnen het onderzoek worden gegenereerd.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_row_inner][vc_column_inner]

<\/div>

De rol van HAI: schaalbare data-analyse mogelijk maken<\/h3><\/div><\/div>[vc_column_text css=””]Binnen MUSICA brengt HAI zijn expertise in op het gebied van industri\u00eble data-infrastructuren en schaalbare analyseplatformen.<\/p>\n

Het HAI Cloud Data Platform, draaiend op Microsoft Azure, wordt binnen het project ingezet als centrale dataomgeving voor het integreren, verwerken en analyseren van grote hoeveelheden onderzoeks- en meetdata.Hiermee kunnen onderzoekers en industri\u00eble partners werken met gestructureerde, gecontextualiseerde en schaalbare datasets die de basis vormen voor geavanceerde analyses en toekomstige AI-modellen.<\/p>\n

Het HAI Cloud Data Platform wordt vaak ingezet binnen de foodindustrie. Dit keer draait het alleen niet om aardappelchips, maar om halfgeleiderchips\ud83d\ude09.\u00a0Voor HAI laat het project zien hoe industri\u00eble dataplatformen innovatie kunnen ondersteunen \u2014 niet alleen binnen procesindustrie\u00ebn, maar ook binnen geavanceerd halfgeleideronderzoek en hightech productieomgevingen.<\/div>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column]

<\/div>

Expertise uit meerdere disciplines gecombineerd<\/h3><\/div><\/div>[vc_column_text css=””]Een van de unieke aspecten van het MUSICA-project is de multidisciplinaire aanpak. Binnen de samenwerking komen expertisegebieden samen op het gebied van spectroscopie, halfgeleidertechnologie, hyperspectral imaging, instrumentatie en data science in \u00e9\u00e9n ge\u00efntegreerde onderzoeksomgeving.<\/p>\n

Iedere consortiumpartner brengt daarbij specialistische kennis in. NT-MDT BV levert expertise en instrumentatie voor scanning probe imaging, terwijl NXP Semiconductors waardevolle kennis en praktijkervaring vanuit de halfgeleiderindustrie inbrengt. Volgens de betrokken onderzoekers opent de combinatie van fysische instrumentatie en moderne data science-methodieken de deur naar een nieuwe generatie analysetechnologie voor halfgeleiders.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=”1\/2″][vc_single_image image=”28334″ img_size=”580×400″ css=””][\/vc_column][vc_column width=”1\/2″]

<\/div>

Bouwen aan de volgende generatie chipdiagnostiek<\/h3><\/div><\/div>[vc_column_text css=””]Door het verbeteren van de detectie en analyse van halfgeleiderdefecten wil het MUSICA-project bijdragen aan betrouwbaardere elektronica, effici\u00ebntere productieprocessen en halfgeleiders met een langere levensduur. Op de lange termijn kunnen innovaties in storingsanalyse bijdragen aan veiligere transportsystemen, betrouwbaardere medische technologie, robuustere infrastructuur en het verminderen van materiaalverspilling.<\/p>\n
Het MUSICA-project wordt gefinancierd door NWO onder de projecttitel: \u201cBroad Spectrum and Time-Resolved Optical Beam-Induced Resistance Change (OBIRCH) for Failure Analysis.\u201d<\/div>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=”1\/2″]

<\/div>

Laat je inspireren<\/h2><\/div><\/div>[vc_column_text css=””]Laat je inspireren door het succes van anderen op het gebied van de digitale transformatie, data-gedreven werken en slim gebruik van data (science) in de fabriek. Denk ook aan toepassingen op het gebied van OEE, kwaliteit, vrijgave, golden batch, CIP-reiniging, operator ondersteuning, trending, in-line metingen, productie- en technologie dashboards, monitoring van utilities, en nog veel meer.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=”1\/2″][vc_empty_space height=”45px”][vc_column_text css=”.vc_custom_1778491288932{margin-top: -15px !important;}”]Mis het niet en volg ons op LinkedIn:<\/strong>[\/vc_column_text][vc_raw_js]JTNDc2NyaXB0JTIwc3JjJTNEJTIyJTJGJTJGcGxhdGZvcm0ubGlua2VkaW4uY29tJTJGaW4uanMlMjIlMjB0eXBlJTNEJTIydGV4dCUyRmphdmFzY3JpcHQlMjIlM0UlMjBsYW5nJTNBJTIwbmxfTkwlM0MlMkZzY3JpcHQlM0UlMEElM0NzY3JpcHQlMjB0eXBlJTNEJTIySU4lMkZGb2xsb3dDb21wYW55JTIyJTIwZGF0YS1pZCUzRCUyMjMyOTEzNTUlMjIlMjBkYXRhLWNvdW50ZXIlM0QlMjJ0b3AlMjIlM0UlM0MlMkZzY3JpcHQlM0U=[\/vc_raw_js][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Wat gebeurt er wanneer hyperspectral imaging, AI en halfgeleidertechnologie samenkomen? Die vraag staat centraal binnen het nieuwe MUSICA-project, een publiek-private samenwerking gericht op het verbeteren van storingsanalyse voor steeds complexere chips en elektronische systemen.<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":28347,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[142],"tags":[],"class_list":["post-28326","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nieuws","category-142","description-off"],"yoast_head":"\nHAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"nl_NL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"HAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"HAI Smart4Industries\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-05-07T09:44:57+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-05-11T09:22:44+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3-1024x585.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1024\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"585\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"hkboadmin\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Geschreven door\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"hkboadmin\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Geschatte leestijd\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"4 minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"hkboadmin\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/de689dca5c616ff02af849fd1ba4a4ce\"},\"headline\":\"HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse\",\"datePublished\":\"2026-05-07T09:44:57+00:00\",\"dateModified\":\"2026-05-11T09:22:44+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/\"},\"wordCount\":1137,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/Group-Picture-Kick-Off3.png\",\"articleSection\":[\"Nieuws\"],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/\",\"name\":\"HAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/Group-Picture-Kick-Off3.png\",\"datePublished\":\"2026-05-07T09:44:57+00:00\",\"dateModified\":\"2026-05-11T09:22:44+00:00\",\"description\":\"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/Group-Picture-Kick-Off3.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2026\\\/05\\\/Group-Picture-Kick-Off3.png\",\"width\":2560,\"height\":1463},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/nl\\\/nieuws\\\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/\",\"name\":\"HAI Smart4Industries\",\"description\":\"A real-time information system for Manufacturing and Quality\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#organization\",\"name\":\"HAI\",\"url\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2015\\\/05\\\/hai-logo.gif\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2015\\\/05\\\/hai-logo.gif\",\"width\":122,\"height\":66,\"caption\":\"HAI\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"},\"sameAs\":[\"https:\\\/\\\/www.linkedin.com\\\/company\\\/hai-qpm\\\/\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/hai.nl\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/de689dca5c616ff02af849fd1ba4a4ce\",\"name\":\"hkboadmin\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"HAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse","description":"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/","og_locale":"nl_NL","og_type":"article","og_title":"HAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse","og_description":"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.","og_url":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/","og_site_name":"HAI Smart4Industries","article_published_time":"2026-05-07T09:44:57+00:00","article_modified_time":"2026-05-11T09:22:44+00:00","og_image":[{"width":1024,"height":585,"url":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3-1024x585.png","type":"image\/png"}],"author":"hkboadmin","twitter_misc":{"Geschreven door":"hkboadmin","Geschatte leestijd":"4 minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/"},"author":{"name":"hkboadmin","@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#\/schema\/person\/de689dca5c616ff02af849fd1ba4a4ce"},"headline":"HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse","datePublished":"2026-05-07T09:44:57+00:00","dateModified":"2026-05-11T09:22:44+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/"},"wordCount":1137,"publisher":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3.png","articleSection":["Nieuws"],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/","url":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/","name":"HAI ondersteunt AI-gedreven halfgeleideranalyse","isPartOf":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3.png","datePublished":"2026-05-07T09:44:57+00:00","dateModified":"2026-05-11T09:22:44+00:00","description":"AI, hyperspectral imaging en het HAI Cloud Data Platform voor geavanceerde storingsanalyse van halfgeleiders en chips.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#breadcrumb"},"inLanguage":"nl-NL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#primaryimage","url":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3.png","contentUrl":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Group-Picture-Kick-Off3.png","width":2560,"height":1463},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/hai.nl\/nl\/nieuws\/hai-nxp-radboud-chipanalyse\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/hai.nl\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"HAI werkt samen met NXP en Radboud University aan innovatieve chipanalyse"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#website","url":"https:\/\/hai.nl\/de\/","name":"HAI Smart4Industries","description":"A real-time information system for Manufacturing and Quality","publisher":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/hai.nl\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#organization","name":"HAI","url":"https:\/\/hai.nl\/de\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/hai-logo.gif","contentUrl":"https:\/\/hai.nl\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/hai-logo.gif","width":122,"height":66,"caption":"HAI"},"image":{"@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/www.linkedin.com\/company\/hai-qpm\/"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/hai.nl\/de\/#\/schema\/person\/de689dca5c616ff02af849fd1ba4a4ce","name":"hkboadmin"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/28326","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=28326"}],"version-history":[{"count":16,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/28326\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":28362,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/28326\/revisions\/28362"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/28347"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=28326"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=28326"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/hai.nl\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=28326"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}